Campus Santiago

Generación 2023 de Ingeniería Civil Industrial abordó el desafío de construir puentes de papel

18 May 2023

Estudiantes de primer año (2023) de Ingeniería Civil Industrial del Campus Santiago de la Universidad de Valparaíso pusieron a prueba la resistencia de sus “puentes de papel", en una actividad académica que permite aplicar en objetos concretos ciertos principios de construcción y aprender a trabajar en equipo. Todo ello bajo la atenta mirada y evaluación de los académicos Mauro Grossi y Juan Urzúa. Esta actividad, de la asignatura "Introducción a la Ingeniería", se realizó en el patio uno de nuestra casa de estudios.

Desde el grupo cuyo puente logró resistir más kilos -y, por ende, obtuvo la mejor calificación- comentaron que “este proyecto nos pareció desafiante, porque al principio pensamos que era una metáfora y que no tendríamos que hacer realmente un puente de papel. Pero como grupo nos organizamos y manejamos bastante bien. Todos/as participamos y logramos un súper buen resultado”.

El profesor Juan Urzúa explicó que en este trabajo participaron las secciones A y B de la carrera en el Campus Santiago y que es una actividad que también se desarrolla en Valparaíso. “Consiste en el desafío de construir un puente de papel, usando un envase de pegamento de 120 gramos más una resma de papel, que pueda soportar la mayor cantidad de kilos posible”.

Añadió que la idea es “que los/as estudiantes puedan indagar, investigar, colaborar, trabajar en equipo y tener una discusión crítica para ver cómo abordar tanto el diseño como la operación y el funcionamiento en su construcción”.

 

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